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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 반도체 마이크로파 부품을 위한 탁월한 부드러움 저유전성 열 전도성 갭 필러 패드 | 건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
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| 파괴강도(V/mm): | ≥5500 | 애플리케이션: | 반도체 마이크로파 부품 |
| 견본: | 샘플 무료 | 권장 작동 온도(°C): | -40 내지 200C |
| 열전도율 (Ｗ / 마크): | 1.5W/MK | 경도(쇼어 oo): | 65/35 |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 키워드: | 열전도성 틈을 채우는 패드 |
| 강조하다: | 저다일렉트릭 열전도 격차 채울 패드,부드러운 열 전도성 격차 채울 수 있는 패드,반도체 마이크로 웨이브 부품용 열 격차 채우기 |
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TIF®100N-15-16E 시리즈는 고주파, 고집적, 신호 민감 전자 장치를 위해 개발된 유연한 열 절연 재료인 저유전율 열 패드입니다. 우수한 열 전도성을 제공하면서도 저유전율 전기적 특성을 유지합니다.이 균형 잡힌 설계는 표면 적합성과 뛰어난 작동 편의성을 결합하여 효과적인 열 방출과 저유전율 성능을 모두 고려합니다. 정밀 전자 장치의 열 관리 및 신호 전송이라는 두 가지 요구 사항을 충족하며 안정적인 성능과 강력한 실용성을 제공합니다.주요 특징
우수한 열 전도성
| 테스트 방법 | 색상 | 보라색 |
|---|---|---|
| 시각 | 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 |
| — | 밀도 (g/cm³) | ≥5500 |
| ASTM D792 | 제품 사양 | 0.010~0.020 / 0.25~0.50 | 0.030~0.200 / 0.75~5.00 |
| ASTM D374 | 경도 (쇼어 00) | 65 | 35 |
| ASTM 2240 | 권장 작동 온도 | -40 ~ 200°C |
| — | 절연 파괴 강도 (V/mm) | ≥5500 |
| ASTM D149 | 체적 저항률 (옴-미터) | >1.0×10¹² |
| ASTM D257 | 난연 등급 | V-0 |
| UL 94 (E331100) | 열 전도성 (W/m-K) | 1.5 |
| ISO 22007 | 제품 사양 | 1.5 |
| ISO 22007 | 제품 사양 | 표준 두께: |
표준 크기: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 내용은 문의하십시오
.포장 및 리드 타임포장 세부 정보
예상 시간 (일): 협의 후 결정
회사 소개Ziitek은 열 인터페이스 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다. 이 분야의 풍부한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다. 당사의 시설에는 고급 생산 장비, 전체 테스트 장비 및 고성능 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다:
열 흑연 시트 / 필름
ISO 9001:2015
A: 주요 장점으로는 쉬운 설치, 제어된 두께, 우수한 유연성 및 효과적인 간극 충진 능력이 있습니다. 응용 분야에 따라 열 전도성, 경도, 난연성 및 전기 절연 수준이 다른 열 실리콘 패드를 설계할 수도 있습니다.
A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 패드가 너무 얇아 실제 간극을 적절하게 채우지 못하면 적절한 인터페이스 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 실제 구조적 허용 오차 및 응용 요구 사항에 따라 적절한 두께를 선택해야 합니다.
A: 다양한 제품 시리즈는 매우 얇은 패드부터 몇 밀리미터 또는 그 이상의 두꺼운 옵션까지 다양한 두께로 제공될 수 있습니다. 적절한 두께는 고객의 간극, 압축 요구 사항 및 조립 구조에 따라 결정해야 합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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