|
|
제품 상세 정보:
|
| 제품명: | 열 관리 솔루션 AI 서버 및 전력 전자 장치를 위한 우수한 열 전도성 열 패드 | 구성: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
|---|---|---|---|
| 파괴강도(V/mm): | ≥4500 | 애플리케이션: | AI 서버 및 전력 전자 |
| 견본: | 샘플 무료 | 권장 작동 온도(°C): | -40 내지 200C |
| 열전도율 (Ｗ / 마크): | 13.0W/MK | 경도(쇼어 oo): | 10월 25일 |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 키워드: | 열 패드 |
| 강조하다: | 인공지능 서버용 열 패드,열 격차 채우기 전력 전자,높은 전도성 열 패드 |
||
TIF®800QU 시리즈 시리즈는 기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 초부드러운 열 계면 재료입니다. 이 제품은 초고 열 전도성과 극도의 젤과 같은 부드러움을 결합하여 다양한 불규칙한 방열 인터페이스에 적응하고, 조립 공차를 보상하며, 공기 열 저항을 최소화하고, 칩, 센서 및 광전자 장치에 대한 포괄적인 보호를 제공하면서 효율적으로 열을 방출합니다. 정밀 전자 제품의 방열 및 보호를 위한 선호 솔루션입니다.주요 특징
| 값 | 테스트 방법 | 색상 |
|---|---|---|
| 회색 | 시각 | 구성 |
| 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 | 밀도 (g/cm³) |
| 3.45 | ASTM D792 | 두께 범위 (인치/mm) |
| 0.020~0.200 / 0.50~5.00 | ASTM D374 | 경도 (쇼어 00) (3초 / 30초) |
| 25 / 10 | ASTM 2240 | 권장 작동 온도 |
| -40 ~ 200°C | ZKTM J025 | 절연 강도 (V/mm) |
| ≥4500 | ASTM D149 | 체적 저항률 (옴-미터) |
| >1.0×10¹² | ASTM D257 | 난연 등급 |
| V-0 | UL 94 (E331100) | 열 전도율 (W/m-K) |
| 13.0 | ASTM D5470 | 유전 상수 @1MHz |
| 7.5 | ISO 22007 | 제품 사양 |
0.020" (0.50 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위.표준 크기:
16" × 16" (406 mm × 406 mm).TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는
문의하십시오.포장 및 리드 타임
열 패드
인증
A: 열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열 전도성 충전재로 만들어진 사전 성형된 TIM입니다. 열원과 방열판 사이의 간극을 채우도록 설계되었습니다. 제품 제형에 따라 열 실리콘 패드는 전기 절연 기능도 제공할 수 있습니다.
Q: 열 실리콘 패드의 장점은 무엇인가요?
A: 주요 장점으로는 쉬운 설치, 제어된 두께, 우수한 유연성 및 효과적인 간극 채움 기능이 있습니다. 응용 분야에 따라 열 전도성, 경도, 난연성 및 전기 절연 수준이 다른 열 실리콘 패드를 설계할 수도 있습니다.
Q: 더 얇은 열 실리콘 패드가 항상 더 좋나요?
A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 패드가 너무 얇아 실제 간극을 적절하게 채우지 못하면 적절한 계면 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 실제 구조적 공차 및 응용 요구 사항에 따라 적절한 두께를 선택해야 합니다.
Q: 열 실리콘 패드의 일반적인 두께는 얼마인가요?
A: 다른 제품 시리즈는 매우 얇은 패드부터 몇 밀리미터 또는 그 이상의 두꺼운 옵션까지 다양한 두께로 제공될 수 있습니다. 고객의 간극, 압축 요구 사항 및 조립 구조에 따라 적절한 두께를 결정해야 합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
종합평가
평가 스냅샷
다음은 모든 평점의 분포입니다.모든 리뷰