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제품 소개열 갭 필러

서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드

서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드
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큰 이미지 :  서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF400 시리즈
문서: TIF400_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000PCS/BAG
배달 시간: 3-5work 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/day

서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드

설명
제품명: 서버 열 관리를 위한 2.0W/MK 열 전도성을 갖춘 전기 절연 열 패드 색상: 노란색
열전도율: 2.0 W/m-K 경도: 65/45 쇼어 00
밀도(g/cm3): 2.5 파괴강도(V/mm): ≥5.0
화염 등급: UL 94 V-0 키워드: 전기 절연 열 패드
애플리케이션: 서버 열 관리
강조하다:

열 전도성 충전제

,

열전도율 실리콘

,

2.0 W/m-K 연 위성 방송 중계기

서버를 위한 열관리를 위한 2.0W/MK 열전도성 전기 단열 패드
제품 개요

TIF®400 시리즈잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 중간 난도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 디자인은 우수한 표면 적합성과 뛰어난 사용 편의성을 제공합니다.효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공 할 수 있도록.

주요 특징
  • 좋은 열전도:2.0 W/mK
  • 자연적으로 끈적고 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
  • 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
  • 다양한 두께로 제공됩니다
신청서
  • 프레임 체시에 대한 냉각 부품
  • 고속 대량 저장 장치
  • LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 침몰 하우징
  • LED TV 및 LED 조명등
  • RDRAM 메모리 모듈
  • 미세 열 파이프 열 용액
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신용 하드웨어
  • 휴대용 전자제품
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
TIF의 전형적인 특성®480 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 노란색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
두께 범위 (인치/mm) 00.010"~0.020" (0.25~0.50mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 65 ∙ 45 ASTM 2240
밀도 (g/cm3) 2.5 ASTM D792
권장 작동 온도 (°C) -40~200°C -
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 5.0 ASTM D150
부피 저항성 (Ohm-cm) >1.0×1012 ASTM D257
열전도 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
화염 등급 V-0 UL94 (E331100)
제품 사양

표준 두께:0.010" (0.25mm) ∙ 0.200" (5.00mm) 0.010" (0.25mm) 의 증가로

표준 크기:16"×16" (406mm×406mm)

부품 코드
  • 장착 직물:FG (글라스섬유)
  • 코팅 옵션:NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
  • 접착제 옵션:A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해 저희에게 연락하십시오.

TIF Series Thermal Pad product image showing yellow thermal interface material
회사 프로파일

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd는 2006년에 설립되었으며, 본사는 광둥의 동광에 위치하고 있으며, 열 전도, 난방,밀폐 및 EMI 제품글로벌 고객 수요에 신속하게 대응하기 위해 회사는 춘천, 젠수, 대만 지방, 베트남에 생산 기지를 설립했습니다.그리고 생산 지역의 글로벌 분포를 지속적으로 촉진하여 효율적인 배달과 현지화된 서비스를 보장합니다.자오케의 제품 시스템은 열 인터페이스 재료, EMI 보호, 난방 제품, 폼 실리콘 밀폐 및 열 공학 플라스틱을 포함하며 신에너지 차량에 널리 사용됩니다.에너지 저장, AI 서버, 5G 통신, 항공 우주 및 기타 분야. 회사는 IATF16949 및 ISO9001과 같은 많은 인증서를 통과했으며 제품들은 ROHS, REACH 및 UL 규격에 부합합니다.신뢰성 높은 품질로 세계 시장에 서비스.

인증서
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL
자주 묻는 질문
질문: 열 기기 는 무엇 입니까?
A: 열 패드는 열 소스와 열 방조장 사이의 공백을 채우기 위해 설계된 미리 형성된 TIM입니다. 포뮬레이션에 따라 열 패드는 전기 단열 및 불에 저항력을 제공 할 수 있습니다.
질문: 올바른 열 패드 두께를 어떻게 선택할 수 있습니까?
A: 열 패드 두께는 단순히 가장 얇은 옵션을 선택하는 대신 실제 격차, 차원 허용, 압축 비율 및 조립 압력을 기반으로 선택해야합니다.
질문: 열 패드는 사용자 정의 할 수 있습니까?
A: 예. ZIITEK는 두께, 크기, 모양, 경화 및 표면 요구 사항에 따라 맞춤형 열 인터페이스 솔루션을 제공할 수 있습니다.
질문: 열 패드는 압축이 필요합니까?
A: 대부분의 열 패드는 인터페이스 접촉을 개선하기 위해 통제 된 압축량을 필요로 합니다. 그러나 과도한 압축은 원치 않는 기계적 스트레스를 일으킬 수 있습니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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모든 리뷰

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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