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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | CPU 방열판 냉각을 위한 0.5mm 두께의 매우 부드러운 열 전도성 갭 패드 | 열전도도 및 전도도: | 1.5W/mK |
|---|---|---|---|
| 밀도(g/cm3): | 2.1 | 키워드: | 열 간격 패드 |
| 색상: | 녹색 | 추천된 작동 온도: | -40 내지 200C |
| 경도: | 65/35 쇼어 00 | 애플리케이션: | CPU 방열판 냉각 |
| 건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ||
| 강조하다: | 열 전도성 충전제,열전도율 실리콘,열띠게 전도성 중합체는 벌어집니다 |
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0.5mm 두께 초연질 열전도성 갭 패드 (CPU 방열판 냉각용)
제품 설명
TIF®120-07E 시리즈는 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 우수한 열 전도성과 적당한 경도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 디자인은 뛰어난 표면 순응성과 우수한 사용 편의성을 모두 제공하여 다양한 전자 부품의 열을 효과적으로 전달하고 기본적인 물리적 보호 기능을 제공할 수 있습니다.
특징:
> 우수한 열 전도성:1.5 W/mK
> 별도의 접착 코팅이 필요 없는 자연스러운 점착성
> 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능한 재질
> 다양한 두께로 제공
> RoHS 준수
> UL 인증
> 우수한 절연 성능
적용 분야:
> 섀시 또는 프레임의 냉각 부품
> 고속 대용량 스토리지 드라이브
> LCD의 LED 백라이트용 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 장비
> 휴대용 전자 기기
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> 신에너지 차량
> 마더보드 칩
> 라디에이터
> AI 프로세서 AI 서버
| TIF의 일반적인 물성®100-07E 시리즈 | |||
| 물성 | 값 | 시험 방법 | |
| 색상 | 녹색 | 육안 검사 | |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | ****** | |
| 밀도(g/cm³) | 2.1 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.00) | ||
| 경도 (Shore 00) | 65 | 35 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200℃ | ****** | |
| 내전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 | 4.7 MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | ＞1.0X1012 옴-미터 | ASTM D257 | |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열 전도율 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.5 W/m-K | ISO22007 | ||
제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위 증가
표준 크기: 16"X 16" (406 mmX406 mm)
부품 코드:
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).
접착 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착).
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.
회사 소개
Ziitek 회사는 열전도성 갭 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열전도성 절연체, 열전도성 테이프, 전기 및 열전도성 인터페이스 패드 및 서멀 그리스, 열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 상변화 물질 제품을 제조하는 업체로, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력을 보유하고 있습니다.당사의 서비스
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무료 샘플 제공
애프터 서비스: 당사 제품은 엄격한 검사를 통과했더라도 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거를 제시해 주십시오.저희가 처리해 드리고 만족스러운 솔루션을 제공해 드리겠습니다.
자주 묻는 질문:
Q: 귀사는 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
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