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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | 높은 열 전도성을 지닌 원거리 통신 하드웨어 3.0W/MK 열 갭 필러 재료 | 두께: | 이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 3.0W/m-K | 경도: | 65/20 쇼어 00 |
| 밀도: | 30.0g/cm3 | 애플리케이션: | 원거리 통신 하드웨어 |
| 키워드: | 열 갭 필러 | 색상: | 회색 백색 |
| 강조하다: | 고온 상변태재료,열전도율 실리콘,45 버팀목 00 열적 갭 충전기 |
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통신 하드웨어 3.0W/M-K 열간극 충진재 고열전도성 소재
TIF®100-30-02US열전도성 계면 재료는 발열 부품과 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다. 유연성과 탄성이 뛰어나 매우 불규칙한 표면에도 잘 코팅됩니다. 열은 개별 부품 또는 전체 PCB에서 금속 하우징 또는 방열판으로 전달되어 열을 발생시키는 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
특징:
> 우수한 열전도성:3.0 W/mK
> 자연적으로 끈적거려 추가 접착 코팅이 필요 없음
> 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능한 소재
> 다양한 두께로 제공
응용 분야:
> 섀시 또는 프레임에 부품 냉각
> 고속 대용량 스토리지 드라이브
> LCD의 LED 백라이트용 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자 기기
> 반도체 자동 테스트 장비(ATE)
| TIF의 일반적인 특성®100-30-02US 시리즈 | |||
| 속성 | 값 | 테스트 방법 | |
| 색상 | 회백색 | 육안 | |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | ****** | |
| 밀도(g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.0) | ||
| 경도 | 65 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200℃ | ****** | |
| 내전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | ＞1.0X1012 옴-미터 | ASTM D257 | |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열전도율 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위.
표준 크기: 16"×16" (406 mm×406 mm).
부품 코드:
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).
접착 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착).
TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.
Ziitek 회사는 열 계면 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다. 이 분야의 풍부한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다. 당사의 시설에는 고급 생산 장비, 완전한 테스트 장비 및 고성능 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다.
모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다.
인증: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
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