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thermal conductive pad

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중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

—— Chris Rogers

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AI 프로세서 AI 서버용 실리콘 기반 울트라 소프트 열 GAP 패드 소재
접촉

인공지능 프로세서용 실리콘 기반 초 부드러운 열 GAP PAD 재료 인공지능 서버 TIF®100-50-11U 시리즈그것은 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도성과 특별한 젤 수준의 부드러움을 결합합니다., 완벽하게 낮은 스트레스 부착을 달성합니다. 그것은 큰 허용도, 불규칙한 표면,그리고 고밀도의 집합체에서 기계적 손상에 대한 정밀 부품의 민감성. 적용: 전자 부품 - 5G, 항공우주, 인공지능, AIoT, AR/VR/MR/XR, 자... 자세히보기

액체 금속 열 페이스트 CPU GPU 냉각 PC AMD 인텔 프로세서 냉각 열 페이스트
접촉

CPU GPU 냉각 PC AMD Intel 프로세서 쿨러용 액체 금속 써멀 페이스트 TIG®7835L액체 금속은 새로운 재료 기술과 합금 공정을 통해 상온에서 액체 상태와 낮은 표면 장력 특성을 달성합니다(액화를 위해 융점까지 가열해야 하는 일반 금속과 다름). 높은 유동성과 뛰어난 열전도성을 가지며 증발, 누출이 쉽지 않고 안전하며 무독성이며 안정적인 물리적 및 화학적 특성을 가지고 있습니다. 방열 분야의 기본 기술로서 고출력 방열 요구 사항에 대한 포괄적이고 효율적인 솔루션을 제공하고, 미래 칩 통합 개선 추세에 적응하며, 방열 ... 자세히보기

마이크로프로세서 칩셋을 위한 고열전도 금속 단계 변경 재료
접촉

마이크로프로세서 칩셋을 위한 고열전도 금속 단계 변경 재료 TIC®800m여러 금속을 혼합하여 만들어진 새로운 형태의 단계 변화 열 전도성 제품으로, 특히 열 분비 문제를 해결하고 응용 신뢰성을 향상시키기 위해 설계되었습니다.이 물질은 높은 열 전도성을 가지고 있습니다.증발하기가 쉽지 않고 안전하고 독성이 없으며 안정적인 물리적 및 화학적 특성을 가지고 있습니다.물질은 부드러워지고 단계 전환을 겪습니다., 장치 표면의 작은 불규칙한 접촉 표면을 단단히 채울 수 있으며, 낮은 접촉 열 저항 열 인터페이스를 형성하여 우수한 열 방출 효... 자세히보기

클라우드 컴퓨팅 및 서버를 위한 낮은 열 임피던스 5.0W 매우 부드러운 열 패드
접촉

클라우드 컴퓨팅 및 서버용 저열 임피던스 5.0W 초연성 써멀 패드 TIF®100-50-10E 초연성 써멀 패드 높은 열전도율 낮은 열 임피던스 우수한 전기 절연성 이 써멀 패드의 초연성 질감은 전자 부품과 방열판 사이의 틈을 효과적으로 채워 완벽한 밀착을 가능하게 합니다. 특징 네트워크 통신, 클라우드 컴퓨팅, 서버 및 기타 고속 컴퓨팅 산업을 위해 특별히 개발된 TIF®100-50-10E 초연성 써멀 패드는 뛰어난 열전도율(5.0 W/m·K)을 가지며 Shore OO 35/65의 초연성 질감을 구현합니다. 전자 부품과 방열판 사... 자세히보기

5G 항공우주 AI AIoT 및 자동차용 3.0W/Mk 울트라 소프트 열 패드의 열 전도도
접촉

5G 항공우주 AI AIoT 및 자동차용 3.0W/Mk 초연성 써멀 패드 열전도율 TIF®100 3030-06 시리즈는 기계적 스트레스에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하도록 특별히 설계된 초연성 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 높은 열전도율과 젤과 같은 부드러움을 결합하여 낮은 스트레스의 완벽한 핏을 제공합니다. 이는 큰 공차, 고르지 않은 표면, 섬세한 부품의 기계적 손상에 대한 취약성과 같은 고정밀 어셈블리의 문제를 해결하는 데 적합합니다. 회사 프로필 실리콘 써멀 패드는 열전도성이 높고 가변적인 재료로 구성된 열 인터페... 자세히보기

AI 프로세서 AI 서버용 저블리드 열 패드 열 GAP 패드 재료
접촉

저출혈 열 패드 인공지능 프로세서용 열 간격 PAD 재료 AI 서버 TIF®100 2855-10그것은 균형 잡힌 성능을 가진 일반용 열 패드입니다. 그것은 높은 열 전도성과 중간 강도를 제공합니다.이 균형 잡힌 디자인 은 표면 에 좋은 적합성 과 사용 편의성 을 제공합니다, 효율적으로 열 전달 경로와 광범위한 전자 구성 요소에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공합니다. 회사 프로파일 폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, ... 자세히보기

LED를 위한 대중적인 높은 내구성 회색 1mm 열 전도성 실리콘 패드 2.95 G/Cc 좋은 성적
접촉

인기 있는 내구성이 뛰어난 회색 1mm 열전도성 실리콘 패드 2.95 G/Cc LED에 적합한 성능 TIF™140-11E 는 갭 열 전달을 활용하여 갭을 채우고 가열 및 냉각 부품 간의 열 전달을 완료하도록 설계되었을 뿐만 아니라 절연, 댐핑, 밀봉 등도 수행하여 장비 소형화 및 초박형 설계를 충족합니다. 요구 사항은 기술과 사용성이 뛰어나고 두께가 광범위하게 적용되며 우수한 열전도성 충전재입니다. 회사 프로필 Ziitek 회사는 열전도성 갭 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열전도성 절연체, 열전도성 테이프, 전기 및 열전도성 ... 자세히보기

LED 조명 램프 실리콘 열 전도성 패드 5.0W/MK, 회색 방열 고무 시트 -50 ~ 200℃
접촉

LED 조명 램프 실리콘 열전도 패드 5.0W/MK, 회색 열 침몰 고무 잎 -50 ~ 200°C 회사 프로필 Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계의 열 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비를 가지고 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, ... 자세히보기

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