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제품 소개열 전도성 패드

전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
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나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드

전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드
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큰 이미지 :  전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF140-30-15E
문서: TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000PCS/BAG
배달 시간: 3~7일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/day

전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드

설명
제품명: 전자 부품에 적용 AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 3.0W/MK 열 전도성 실리콘 패드 밀도(g/cm3): 3.0
열전도율: 3 W/m-K 경도(쇼어 00): 65/35
다이렉트릭 상수 @ 1MHz: 7.5 화염 등급: UL94 V-0
키워드: AI 서버 열 관리 애플리케이션: AI 서버
견본: 무료 샘플
강조하다:

열띠게 도전성 패드

,

열 전도성 물질

,

3w 실리콘 페드

전자 부품의 적용 고열전도성 3.0W/MK 인공지능 서버용 열전도성 실리콘 패드
제품 개요

TIF®️140-30-15E 시리즈구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 응용 프로그램에 권장됩니다.물질의 끈적 인 특성으로 인해 낮은 스트레스 진동 완화 및 충격 흡수 특성이 우수합니다.젠장TIF®️140-30-15열 방조장과 고전압, 무연 납 장치 사이의 격리가 필요한 응용 프로그램에 적합한 전기 격리 재료입니다.

주요 특징
  • 좋은 열전도성:3.0W/mK
  • 복잡한 부품에 대한 변형성
  • 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
  • 자연적으로 끈적고, 추가적인 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
신청서
  • LED 조명
  • 마이크로 히트 파이프
  • 전자 부품
  • 통신용 하드웨어
  • 차체 프레임 또는 다른 결합 부품에 대한 냉각 부품
  • 가정 및 소규모 사무실 네트워크 장비
  • 휴대용 전자제품
  • 플라즈마 공급 패널
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • 열 파이프 열 용액
  • 메모리 모듈
  • 대량 저장 장치
  • 자동차용 전자제품
  • 라디오
  • 전력전자
TIF의 전형적인 특성®100-30-15E 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 보라색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm3) 3.0 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 00.010~0.020 0.030~0200
00.25~0.50 0.75~5.00
ASTM D374
강도 (해안 00) 65 35 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40~200°C -
정전 전압 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 7.5 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) >1.0×1012 ASTM D257
화염 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
제품 사양

표준 두께:00.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) 는 0.010" (0.25 mm) 의 증가와 함께

표준 크기:16"×16" (406mm×406mm)

부품 코드:

강화 직물: FG (글라스섬유), DC1 (일면 경화)

코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리)

접착제 옵션: 일면/두면 접착제

TIF 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해 저희에게 연락하십시오.

TIF Series Thermal Conductive Silicone Pad product image
회사 프로파일

동광 Ziitek 전자 재료 기술 Co., Ltd는 2006 년에 설립되었으며 연구, 개발, 생산에 특화된 첨단 기술 기업입니다.열 인터페이스 재료의 판매우리의 제품 범위는 열 결합 필러, 낮은 녹는 지점 열 인터페이스 재료, 열 단열, 열 접착 테이프, 열 인터페이스 패드, 열 지방, 열 플라스틱,실리콘 고무, 그리고 실리콘 고무 폼.

우리는 "품질에 의해 생존, 품질에 의해 개발"의 비즈니스 철학을 준수하고 엄격함, 실용주의,그리고 혁신.

공장 규모:81000~10,000 평방미터

공장 위치:- 아니12, Xiju Road, Hengli Township, 동구안 시, 광둥 성, P.R.중국

온라인 서비스:12시간, 가장 빠른 문의 답변

근무 시간:8오전 5시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)

언어 지원:영어로 문의에 응답할 수 있는 잘 훈련된 직원

포장:표준 수출 카튼 또는 고객 정보와 맞춤

표본:무료 샘플 제공

서비스 후:비록 우리의 제품은 엄격한 검사를 받지만, 어떤 문제가 발생하면, 증명서를 제공하여 만족스러운 솔루션으로 문제를 해결하는 데 도움이 될 것입니다.

자주 묻는 질문
열 실리콘 패드는 시간이 지남에 따라 노화되나요?
모든 폴리머 기반 재료와 마찬가지로 열 실리콘 패드는 온도, 습도 및 환경 조건에 장기적으로 노출되면 영향을받을 수 있습니다.고품질의 열 실리콘 패드는 일반적으로 고온 노화와 같은 테스트를 통해 평가됩니다., 열 사이클, 습도 저항성 장기 안정성을 확인하기 위해.
열성 실리콘 패드와 열성 기름의 차이점은 무엇일까요?
열 실리콘 패드는 설치가 용이하고 두께가 조절되는 미리 형성된 고체 물질입니다.열유는 아주 작은 표면 불규칙성 및 공백을 채울 수 있는 페이스트와 같은 물질입니다., 그러나 그 응용 두께, 펌프 출력 행동 및 장기 안정성은 신중하게 고려해야합니다.
열 실리콘 패드와 열 젤의 차이점은 무엇일까요?
열 패드는 미리 형성 된 재료이며, 열 젤은 복잡한 불규칙한 공백을 채우기 위해 분배되거나 코팅 될 수 있습니다. 둘 사이의 선택은 응용 구조에 달려 있습니다.격차 조건, 조립 방법 및 성능 요구 사항
인공지능 서버에 실리콘 태블릿을 사용할 수 있나요?
그래, 열 실리콘 패드는 GPU, CPU, 메모리 모듈, 전원 모듈, 다른 열 생성 부품과 그에 따른 냉각 구조 사이에 사용할 수 있습니다.그들은 일반적으로 고성능 컴퓨팅 시스템에서 열 관리를 위해 고려됩니다..
열 실리콘 패드의 최적의 두께를 어떻게 결정할까요?
먼저 실제 격차 와 용도 범위를 측정 하고, 두께 를 선택 할 때 재료 의 압축 특성, 필요 한 조립 압력, 그리고 목표 열 저항 을 고려 한다.최종 솔루션을 검증하기 위해 실제 응용 조건에서 샘플 테스트를 일반적으로 권장합니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
5 별
100%
4 별
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3 별
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2 별
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1 별
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모든 리뷰

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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