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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 방열판 및 전자 부품용 5.0W/mK 높은 열 전도성을 갖춘 실리콘 열 그리스 | 색상: | 회색 |
|---|---|---|---|
| 건설: | 세라믹 실리콘 | 열전도율: | 5.0W/mK |
| 권장 작동 온도(°C): | -45~200℃ | 점도(mPa·s) @25℃: | 450000 |
| 키워드: | 실리콘 열유 | 애플리케이션: | 방열판 및 전자 부품 |
| 강조하다: | 전자 부품 열유,히트 싱크 열 기름,5.0 W/mK 열유 |
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TIG®️780-50그것은 다양한 고전력 및 중전력 전자 부품의 열 분비를 위해 특별히 설계된 페이스트와 같은 열 인터페이스 재료입니다.전형적인 조립 압력과 작은 채식 두께로, 재료는 접촉 표면을 완전히 젖게하고, 인터페이스 공기를 효과적으로 제거하고, 지속적인 열 전도 경로를 형성 할 수 있습니다.이 제품은 비용과 성능이 필요한 일반 전자 장비 냉각 시나리오에서 널리 사용할 수 있습니다., 네트워크 통신, 보안 모니터링, 가전제품 및 전통적인 산업 제어 하드웨어와 같은 것입니다.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹 실리콘 | - |
| 결합 선 두께 (mm) | 0.031 | - |
| 밀도 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 |
| 점착성 (mPa*s) @25°C | 450000 | GB/T 10247 |
| 권장 작동 온도 (°C) | -45~200 | - |
| 열전도 (W/mK) | 5.0 | ISO22007 |
| 열 저항 (°C.in2/W) @30psi | 0.013 | ASTM D5470 |
| 부피 저항성 (Ohmd*cm) | >1.0x1013 | ASTM D257 |
| 변동성 손실 (%) @150°C,24hrs | <0.1 | - |
포장 사양 0.5kg, 1kg, 2kg; 다른 사양은 저희에게 문의하십시오.
최대 습도 70%에서 5°C ~ 25°C에서 보관하십시오. 0°C 이하의 냉장고 또는 냉장고에 보관하지 마십시오. 안전한 폐기 방법은 특별한 보호가 필요하지 않습니다.저장 조건은 낮은 온도와 건조합니다.자세한 방법은 제품 재료 안전 데이터 시트를 참조하십시오.
Ziitek 회사는 열전도 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열기, 열전도 테이프,전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유, 열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 장착된 테스트 장비와 강력한 기술력.
인증서:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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