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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| Products name: | China Manufacturer Thermal Conductive Silicone Pad Thermal Pad Thickness 0.5 to 5.0mm Thermal gap filler pad | Keywords: | Thermal Pads |
|---|---|---|---|
| Application: | Gpu Cpu Led Heat Dissipation | Density: | 2.3g/cc |
| Hardness: | 45 Shore 00 | Color: | Gray |
| Thermal conductivity& Compostion: | 1.0W/m-K | Thickness: | 0.020~0.20inch / 0.5~5.0mmT |
| Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Continuos Use Temp: | -40℃ to 160℃ |
중국 제조업체 열전도성 실리콘 패드 열 패드 두께 0.5 ~ 5.0mm 열 격차 채울 패드
제품 설명
TIF100-10-02S 시리즈그것은 단지 공백 열 전달을 활용하고 공백을 채우고, 난방과 냉각 부분 사이의 열 전송을 완료하도록 설계된 것이 아니라 단열, 완화, 밀폐 등을 수행합니다.장비 소형화 및 초 얇은 설계 요구 사항을 충족하기 위해, 그것은 고 기술과 사용, 그리고 응용의 넓은 범위의 두께, 또한 훌륭한 열 전도성 필러 재료입니다.
특징
> 우수한 열전도: 1.0W/mK
>낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 다양한 두께로 제공 됩니다
> RoHS 준수
> UL 인정
신청서
> 라디에이터의 열 분산 구조
> 통신 장비
> 자동차 전자기기
> 전기차용 배터리 팩
> LED TV 및 램프
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
| TIF100-10-02S 시리즈의 전형적인 특성 | ||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 & 조립 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ***** |
| 특수 중력 | 2.3g/cc | ASTM D297 |
| 단단함 | 45 해변 00 | ASTM 2240 |
| 연속 사용 시간 | -40~160°C | ***** |
| 다이렉트릭 분해 전압 (T-1.0mm) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 | 1.0x1012오프 미터 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | 94 V0 | UL E331100 |
| 열전도성 | 1.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 배출가스 (HTML) | 0.35% | ASTM E595 |
제품 사양
제품 두께: 0.020 인치 ~ 0.200 인치 (0.5mm ~ 5.0mm)
제품 크기: 8 "x 16" ((203mm x406mm)
개별 다이 커트 모양과 사용자 정의 두께를 공급 할 수 있습니다. 확인을 위해 저희에게 연락하십시오.
포장 세부 정보 및 수명 시간
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
회사 프로필
Ziitek 회사이열전도 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열기, 열전도 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
독립적인 연구 개발 팀
질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?
A:1. 프로세스를 계속하기 위해 " 메시지 전송 " 버튼을 클릭 합니다.
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담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
