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제품 소개열 전도성 패드

CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 울트라 소프트 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 열 패드

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 울트라 소프트 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 열 패드

CPU GPU SSD IC LED Cooler Efficient Ultra-Soft 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm Thickness Silicone Heat Transfer Thermal Pad

큰 이미지 :  CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 울트라 소프트 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF300US
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000pcs/bag
배달 시간: 3~5일
공급 능력: 100000pcs/day
상세 제품 설명
제품명: CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 울트라 소프트 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 열 패드 색상: 회색
키워드: 열전달 써멀 패드 열전도율: 3.0 W/m-K
밀도(g/cm3): 3.1 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: 4.0
경도: 20 SHORE00 어플리케이션: CPU GPU SSD IC LED 쿨러
강조하다:

thermal conductive pad silicone

,

CPU GPU thermal pad

,

ultra-soft heat transfer pad

CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 초연성 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 써멀 패드

 

회사 소개

 

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료(TIM)의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있으며, 최신의 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 지원할 수 있습니다. 우리는 고성능 열 실리콘 패드, 열 흑연 시트/필름, 열 양면 테이프, 열 절연 패드, 열 세라믹 패드, 상변화 물질, 열 그리스 등의 생산을 지원할 수 있는 많은 첨단 생산 설비, 완전한 테스트 설비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다. UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.


TIF®300US 시리즈의 일반적인 특성 는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 부품을 보호하도록 특별히 설계된 초연성 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 높은 열 전도성과 젤과 같은 부드러움을 결합하여 낮은 스트레스의 완벽한 핏을 제공합니다. 이는 큰 공차, 고르지 않은 표면, 섬세한 부품의 기계적 손상에 대한 취약성과 같은 고정밀 어셈블리의 문제를 해결하는 데 적합합니다.
 
특징:

>  우수한 열 전도성: 3.0W/mK

>  매우 부드럽고 유연함
>  추가 표면 접착제 없이 자체 접착
>  우수한 절연 성능


응용 분야

 

> 전동 공구
> 네트워크 통신 제품
> 전기 자동차 배터리
> 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 신에너지 자동차 전력 시스템

 

TIF®300US 시리즈의 일반적인 특성
속성 테스트 방법
색상 회색 육안
구조 및 조성 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 ******
밀도(g/cm³) 3.1 ASTM D792
두께 범위(inch/mm)

0.010~0.020

(0.25~0.50)

0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
경도 65 쇼어 00 20 쇼어 00 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200℃ ******
절연 파괴 전압(V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전율 4.0 MHz ASTM D150
체적 저항 >1.0X1012 옴-미터 ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열 전도성 3.0 W/m-K ASTM D5470

3.0 W/m-K

ISO22007

 

제품 사양


표준 두께: 0.010"(0.25 mm)-0.20" (5.00 mm) (0.010인치(0.25mm) 단위로 증가).
표준 크기: 16"×16" (406 mm ×406 mm)


구성 요소 코드:

 

보강재: FG (유리 섬유).

코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).
접착 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제).

 

TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.

다른 두께 또는 자세한 정보는 당사에 문의하십시오.

CPU GPU SSD IC LED 쿨러 효율적인 울트라 소프트 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm 두께 실리콘 열전달 열 패드 0

저희 서비스

 

온라인 서비스: 12시간, 가장 빠른 시간 내에 문의 답변.


근무 시간: 오전 8:00 - 오후 5:30, 월요일~토요일 (UTC+8).

잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 귀하의 모든 문의에 영어로 답변해 드립니다.

표준 수출 상자 또는 고객 정보 표시 또는 맞춤형.

무료 샘플 제공

 

애프터 서비스: 당사 제품이 엄격한 검사를 통과했더라도 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거를 보여주십시오.

문제를 처리하고 만족스러운 솔루션을 제공해 드리겠습니다.

 

자주 묻는 질문

 

Q: 당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까?

A: 저희는 중국의 제조업체입니다.

 

Q: 무료 샘플을 제공합니까?

A: 네, 무료 샘플을 제공해 드립니다.

 

Q: 대형 구매자에게 프로모션 가격이 있습니까?

A: 예, 특정 지역의 대형 구매자인 경우 Ziitek에서 프로모션 가격을 제공하여 여기서 비즈니스를 시작하는 데 도움이 됩니다. 장기 협력 구매자는 더 나은 가격을 받게 됩니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

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