AI 서버용 초고열 전도성 갭필 패드

인공지능 서버를 위한 초고 열전도 Gap Filler Pad

회사 프로파일

Ziitek 회사이열전도성 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도성 단열제, 열전도성 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.

TIF^®600P 시리즈이 균형 잡힌 디자인은 좋은 표면 적합성과 뛰어난 사용 편의성을 제공합니다.효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공 할 수 있도록그것은 비용과 성능 사이의 최상의 균형을 달성하는 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하기위한 이상적인 선택입니다.
 
특징:

> 높은 열전도성:6.0W/mK

> 좋은 유연성 및 충전성
> 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자가 접착제
> 좋은 단열 성능

> 다양한 두께로 제공 됩니다
> 넓은 난도 범위

> 탁월한 열 성능

신청서

> 인공지능 서버, 인버터, 통신 장치

> 전기 도구
> 네트워크 통신 제품
전기차 배터리 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 새로운 에너지 차량의 전력 시스템

> 신호 통신
> 새로운 에너지 차량
> 메인보드 칩
> 라디에이터

> 전력 상자 모니터링
> AD-DC 전원 어댑터
> 강수성 LED 전력

> SMD LED 모듈
> LED 융통성 스트립, LED 바
> 라우터
> 의료기기

제품 사양

표준 두께: 0.020 " (0.5 mm) -0.20" (5.00 mm) 0.010 인치 (0.25 mm) 의 증가로.
표준 크기: 16"×16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

강화재: FG (유화)

코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리)
DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)

참고: FG (피스글라스) 는 강도를 향상시킵니다.
0.010"에서 0.020" (0.25mm에서 0.50mm) 의 두께의 재료에 적합합니다.

TIF^®이 시리즈는 사용자 정의 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.

다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해, 저희에게 연락하십시오.

왜 우릴 선택했지?

 

1우리의 가치 메시지는 '처음부터 올바르게 수행하고, 전체적인 품질 통제'입니다.

2우리의 핵심 역량은 열 전도성 인터페이스 재료입니다.

3경쟁력 있는 제품.

4비밀계약 업무 비밀계약

5무료 샘플 제공

6품질 보장 계약

 

FAQ

 

Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?

A: 우리는 중국에서 제조합니다.

 

Q: 배송시간은 얼마인가요?

A: 일반적으로 상품이 재고에 있는 경우 3-7 일일입니다. 또는 상품이 재고에 없는 경우 7-10 일일입니다, 그것은 양에 따라입니다.

 

Q: 무료 샘플을 제공합니까?

A: 예, 우리는 무료 샘플을 제공 할 준비가되어 있습니다.