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제품 소개열 전도성 접착제

2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
고객 검토
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2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도

2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도
2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도 2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도

큰 이미지 :  2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: RoHs
모델 번호: TIE280-25AB
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 2kg/LOT
가격: 0.1-100USD/KG
포장 세부 사항: 1KG/Can
배달 시간: 2-3의 일 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 1000kg

2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도

설명
제품명: 2.5W/MK 저점도 에폭시 열전도 포팅 화합물 -40℃-160℃ 서비스 온도 경도(쇼어 D): 85
권장사용온도(℃): -40 16 ~ 160 ℃ 유통기한(월): 12(미개봉)
색상: 회색 열전도율 (W/m·K): 2.5
키워드: 에폭시 열전도 포팅 컴파운드 애플리케이션: 포팅 콘덴서 소형 전기기기 포팅
강조하다:

열기 도전성 접착물

,

diy 도전성 접착물

,

2.5W / 마크 열 도전성 접착물

2.5W/MK 저점도 에폭시 열전도 포팅 화합물 -40℃-160℃ 서비스 온도

 

제품 설명

 

묶다®280-25AB우수한 열전도율과 상온 경화성을 지닌 2액형 에폭시 수지 실런트입니다. 상온에서 경화 과정을 완료할 수 있으며 현장 운영 및 시공에 편리합니다. 그리고 이 재료는 우수한 방화 및 난연성을 가지고 있어 전자 장치의 높은 안전 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 특히 커패시터, 소형 전자 부품 및 정밀 회로 모듈의 밀봉 보호에 적합하며 민감한 부품에 대해 장기간 신뢰할 수 있는 기계적 지원 및 환경 보호를 제공할 수 있습니다.

 

 특징    

      

> 좋은 열 전도성:2.5W/mK

> 단열성이 우수하고 표면이 매끄럽습니다.

> 낮은 수축률

> 점도가 낮고 공기 방출이 촉진됩니다.

> 용제성 및 방수성이 우수합니다.

> 우수한 열충격 효율 및 내충격성

 

 애플리케이션

 

> 전자부품 봉지 보호
> 전원 공급 및 전기 제어
> LED 조명 및 디스플레이
> 신에너지 및 자동차 전자제품
> 통신 및 네트워크 장비

 

TIE의 일반적인 특성®280-25AB 시리즈
미경화 재료 특성
재산 시험방법
건설 에폭시 수지 -
색상/파트 A 검은색 시각적
색상/파트 B 회색 시각적
파트 A 점도(mPa·S) 50,000 ASTM D2196
파트 B 점도(mPa·S) 30,000 ASTM D2196
혼합 비율 1:1 -
유통기한(월) 12(미개봉) -
치료 일정
@ 25°℃에서 치료 6시간 Ziitek 테스트 방법
70°C에서 경화 35분 Ziitek 테스트 방법
100℃에서 경화 15분 Ziitek 테스트 방법
경화 재료 특성
색상 회색 시각적
밀도(g/cm3) 2.0 ASTM D792
경도(쇼어 D) 85 ASTM D2240
항복전압(V/mm) ≥10,000 ASTM D149
유전 상수 @1MHz 4.2 ASTM D150
체적 저항률(Ω·cm) >1.0x1012 ASTM D257
열전도율(W/m·K) 2.5 ASTM D5470
권장사용온도(℃) -40~160 -
화염 등급 V-0 UL 94
 

2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도 0

사용 지침

1. 믹싱

수지는 운송 또는 보관 중에 침전 및 층화가 발생하기 쉽습니다. 따라서 사용하기 전에 충분히 저어주어야 합니다. 권장 혼합 비율에 따라 수지(Part A)와 경화제(Part B)를 정확하게 계량한 후 깨끗한 용기에 붓고 블렌딩합니다. 계량 장비는 비율이 정확하고 오류가 없음을 보장하기 위해 정확도 요구 사항을 충족해야 합니다. 주변 온도가 18℃ 미만인 경우 혼합 접착제의 유동성을 향상시키기 위해 파트 A를 오븐에서 50℃에서 45분간 예열하는 것이 좋습니다.
주의: 혼합 중 예열 온도는 50℃를 초과하는 것을 엄격히 금지합니다. 높은 온도는 접착제의 수명을 급격하게 단축시키기 때문입니다. 먼저 손으로 2~3분 동안 저어줍니다. 교반하는 동안 접착제가 균일하게 혼합되도록 용기의 바닥과 내벽을 지속적으로 긁어냅니다. 조건이 허락한다면 추가로 2~3분 동안 기계적 교반을 수행하십시오. 기포가 발생하거나 마찰열로 인해 접착제의 수명이 더욱 단축되는 것을 방지하기 위해 교반 중에는 고속 작동을 피해야 합니다.
 
2. 진공청소기

교반 중에 접착제에 섞인 기포를 완전히 제거하려면 혼합된 접착제에 진공 탈기 처리를 수행해야 합니다. 진공도는 0.1~5mmHg로 설정합니다. 진공 처리 과정에서 접착제 내부의 기포가 지속적으로 침전되어 표면으로 떠오릅니다. 기포가 기본적으로 제거될 때까지 진공을 유지하십시오. 탈기 시간은 일반적으로 3-10분입니다.
 
3. 신청

혼합되고 가스가 제거된 접착제를 대상 금형에 주입합니다. 금형을 적당히 예열하면 접착제 점도가 감소하고 유동성이 향상되어 접착제가 포팅할 코일 또는 어셈블리의 모든 영역을 완전히 캡슐화할 수 있습니다. 캡슐화 소형화 및 신뢰성에 대한 요구 사항이 높은 적용 시나리오의 경우 접착제 주입 후 두 번째 진공 처리를 수행하여 접착제 내부 및 접착제와 어셈블리 사이의 접촉 표면에서 잔류 기포를 완전히 제거해야 합니다. 경화 공정은 제품 문서에 지정된 권장 경화 절차에 따라 수행할 수 있습니다. 접착제의 접착력, 치밀성, 내후성을 더욱 강화하기 위해서는 초기 경화 완료 후 가열을 통한 추가 후경화 공정을 진행하는 것이 좋습니다. 후경화는 일반적으로 제품 사양서에 명시된 최대 경화 온도에서 수행할 수 있으며, 2~4시간 동안 항온 베이킹합니다. 또는 실제 적용 요구 사항에 따라 경화 공정 매개변수를 조정할 수 있습니다.
 
애플리케이션 고려 사항

사용하기 전에 안전 및 건강 관련 기술 문서를 주의 깊게 읽고 제품 라벨 및 안전 데이터 시트에 지정된 모든 요구 사항을 엄격히 준수하십시오. 전자 캡슐화 어셈블리의 장기적으로 안정적인 성능과 신뢰성을 보장하려면 각 포팅 작업 전에 먼지, 습기, 염분 및 그리스와 같은 부착된 오염 물질을 제거하기 위해 구성 요소 표면을 철저히 청소해야 합니다. 이러한 불순물은 캡슐화 후 단락, 불충분한 접착 강도 및 기판 부식을 비롯한 품질 결함을 유발하기 쉬우며 이는 심각하게 발생합니다. 제품의 서비스 수명을 손상시킵니다.

보관 지침

수지 및 경화제는 원래의 밀봉 용기에 보관하고 서늘하고 건조한 곳에 보관해야 제품 유효 기간을 효과적으로 연장할 수 있습니다. 보관 방법과 주변 온도는 제품 유효 기간에 영향을 미치는 주요 요소이므로 필요에 따라 엄격하게 준수해야 합니다.

호환성

경화제의 가소제와 같은 특정 화학 물질은 이 제품의 경화를 방해할 수 있습니다. 이 문제는 기판 표면을 용제로 청소하거나 경화 온도보다 약간 높은 온도에서 약간 베이킹하면 해결할 수 있습니다. N, P, S와 같은 원소를 함유한 유기 물질과 Sn, Pb, Hg, Bi 및 As와 같은 금속 이온을 함유한 이온 화합물. 알카인 및 폴리비닐 함유 화합물축합형 접착제 및 이러한 접착제로 오염된 금형 및 공구.
 
안전/위생

다른 수지 기반 제품과 마찬가지로 이 제품도 사람의 피부와 눈에 자극적입니다. 일부 개인은 이 제품과 피부 접촉 또는 휘발성 증기 흡입 후 피부 발진 및 가려움증을 특징으로 하는 알레르기 반응을 경험할 수 있습니다. 고온 작동 환경에서는 호흡기 냄새 과민증을 유발할 수도 있습니다.

특별 경고:성분 B(경화제)는 부식성이 있습니다. 피부나 눈에 직접 접촉하면 화학적 화상을 입을 수 있습니다. 발진, 가려움증, 호흡 곤란 등 일부 divagctvva 증상. 이 제품을 취급하는 동안 포괄적인 위생 및 안전 보호 조치를 확립해야 합니다.
 
작업자는 제품과의 직접적인 접촉을 피하기 위해 보안경과 화학 보호복을 착용해야 합니다. 엔지니어링 제어 방식, 개인 보호 장비 선택 및 우발적 접촉 후 비상 대응 조치에 대한 자세한 내용은 제품 안전 데이터 시트(SDS)를 참조하세요.
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection 1
회사 프로필
 
Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 우리는 이 분야에서 가장 효과적인 최신의 원스텝 열 관리 솔루션을 지원할 수 있는 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 고성능 열 실리콘 패드, 열 흑연 시트/필름, 열 양면 테이프, 열 절연 패드, 열 세라믹 패드, 상 변화 물질, 열 그리스 등의 생산을 지원할 수 있는 많은 고급 생산 장비, 전체 테스트 장비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다. UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.
 

우리의 서비스

 

온라인 서비스: 12시간, 문의 답변이 가장 빠릅니다.


근무 시간: 월요일~토요일, 오전 8시~오후 5시 30분(UTC+8).

잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 귀하의 모든 문의에 당연히 영어로 답변해 드립니다.

표준 수출 상자 또는 고객 정보로 표시되거나 사용자 정의됩니다.

무료 샘플 제공

 

애프터 서비스: 당사 제품도 엄격한 검사를 통과했습니다. 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거 자료를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 당신에게 만족스러운 솔루션을 제공하는 데 도움이 될 것입니다.

2.5W/MK 낮은 점성이 있는 에포크시 열전도 포팅 화합물 -40°C~160°C 서비스 온도 2

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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