AI 프로세서 냉각을 위한 세라믹으로 채워진 실리콘고무 1.5W/MK가 있는 녹색 압축성 열 전도성 패드

인공지능 프로세서 냉각용으로 세라믹으로 채워진 실리콘 고무 1.5W/MK를 가진 녹색 압축 가능한 열전도 패드

회사 프로파일

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 복합 열 솔루션을 개발하고 경쟁 시장에 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념하고 있습니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다.우리는 고객 맞춤형 제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산으로 서비스를 제공합니다, 우리를 당신의 최고의 신뢰할 수 있는 파트너가됩니다. 당신의 디자인을 더 완벽하게 만들자!

TIF140-15-07S열 전도성 인터페이스 재료가 가열 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 적용됩니다.그 유연성 과 탄력성 은 매우 불규칙 한 표면 을 코팅 하기 에 적합 합니다열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 분산 판으로 전송 할 수 있습니다.실제로 열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시키는.

특징:

> 좋은 열전도:1.5 W/mK 
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.

응용 프로그램:

> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등
> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)

           
TIFTM 시리즈 장형은 유리섬유로 강화된 추가 할 수 있습니다.

포장 세부 정보 및 수명 시간

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

선행 시간:량 ((조각):5000

시간 (일): 협상할 것

지테크 문화

품질:

첫 번째 때 제대로 하면 질이 좋아통제

효과성:

효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업

서비스:

빠른 응답, 시간 배달과 우수한 서비스

팀 작업:

판매팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, 연구개발팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 팀워크를 완료합니다.