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고열 열 간격보충, 열의 mK 전도성 실리콘고무 장 50 shore00를 가진 석류석 6

파워일렉트로닉스 신청을 위한 전도성 열 간격보충 1.5 W/M-K

황색 자동 엔진 제어 장치 열 간격 충전물은 Bergquist 간격 패드 TIF400을 대체합니다

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

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자동차 엔진 통제 단위 UL RoHs를 위한 파란 연약한 열 간격보충 1.5with Mk

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열으로 전도성 충전물 TIF™100-19U 세라믹 채워진 실리콘 패드, 25 해안 00

파란 3.2W/M-K 실리콘 40 SHORE00, 200℃에 Tem -50를 가진 열 간격 패드

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Ultrasoft CPU 열 싱크 녹색 3.0With m - K 실리콘 200℃에 35shore00 -50를 가진 열 간격보충 TIF100-30-07E

열 갭 필러

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노트북 CPU 실리콘 열전도 열 패드 전자 부품의 고전압 열 격차 채우기
접촉

실리콘 열전도용 노트북 CPU 열 패드 전자 부품용 고전압 열 격차 채울기 TIF®700NUS열 인터페이스 재료의 시리즈는 열을 생성하는 부품과 열 방출기 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 특별히 설계되었습니다.다양한 모양과 높이의 차이로 열 공급원에 단... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

좋은 화학적 안정성 RoHS를 준수하는 열 패드 열 판 열 격차 채울기 EV 배터리 보호
접촉

좋은 화학적 안정성 RoHS를 준수하는 열 패드 열 판 열 격차 채울기 EV 배터리 보호 TIF®100C 10075-11이 시리즈는 열을 생성하는 부품과 액체 냉각판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계된 실리콘 기반 열 물질입니다.그 유연성과 탄력성 때문에 ... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

CPU 실리콘 열 패드 10.0W 고온 열 전도성 단열 재료
접촉

실리콘 열 패드 10.0W 고온 열 전도성 단열 재료 TIF®100C 10075-11이 시리즈는 열을 생성하는 부품과 액체 냉각판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계된 실리콘 기반 열 물질입니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면을 덮는 데 이상... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

사용자 지정 고성능 Cpu 실리콘 고열전도 패드 열공 채울기 공장
접촉

맞춤형 고성능 Cpu 실리콘 고열전도 패드 열 격차 채우기ry TS-TIF®100C 3030-11 시리즈는 열을 생성하는 구성 요소와 액체 냉각 판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계된 실리콘 기반 열 물질입니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

5.0W 사용자 친화적 인 열 단열 실리콘 열 간격 패드 PCB
접촉

5.0W 사용자 친화적 인 열 단열 실리콘 열 간격 패드 PCB TS-TIF®100C 5045-11 시리즈는 열을 생성하는 구성 요소와 액체 냉각 판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계된 실리콘 기반 열 물질입니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 ... 자세히보기

2025-04-24 13:59:42

실리콘 전도성 부드러운 Gpu Cpu 열 패드 12.0W/m-K 열 전도성 3mm 2mm 1.5mm
접촉

맞춤 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm 실리콘 전도성 부드러운 Gpu Cpu 열 패드 TIF®100 12055-62 시리즈열 인터페이스 재료의 열은 열을 생성하는 구성 요소와 히트 싱크 또는 금속 기판 사이의 공기 공백을 채우기 위해 특별히 설계되었습니다. 그것은 ... 자세히보기

2025-04-24 13:59:41

맞춤형 셀프 접착 열 격차 채우기 패드 실리콘 열 패드
접촉

맞춤형 셀프 접착 열 격차 채우기 패드 실리콘 열 패드 TIF®100 10055-62 시리즈열 인터페이스 재료의 열은 열을 생성하는 구성 요소와 히트 싱크 또는 금속 기판 사이의 공기 공백을 채우기 위해 특별히 설계되었습니다. 그것은 훌륭한 호환성을 제공합니다.다양한 ... 자세히보기

2025-04-24 13:59:41

실리콘 열 격차 필러 8.0W 2.0mmT 특수 중력 3.5g/cc 및 회색
접촉

실리콘 열 격차 채울기 8.0W 2.0mmT TIF780QE 구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 애플리케이션에 권장됩니다.물질의 끈적 인 특성 또한 낮은 스트레스 진동 완화 및 충격 흡수 특성을 제공합니다.. Ziitek TIF780QE 전기적으로 격리하는 재료로... 자세히보기

2025-03-28 14:19:21

CPU 밀도 1.5mmT 두께와 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 구조의 전도성 열 패드
접촉

고밀도 전도성 열 패드 CPU TIF760QE구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 애플리케이션에 권장됩니다.물질의 끈적 인 특성 또한 낮은 스트레스 진동 완화 및 충격 흡수 특성을 제공합니다.. Ziitek TIF760QE 전기적으로 격리하는 재료로, 방열기와 고전... 자세히보기

2025-03-28 14:19:21

소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈
접촉

소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈 TIF740QE극도로 부드러운 틈을 채우는 재료로 열 전도성이 8.0W/m-K입니다. 특히 낮은 조립 스트레스가 필요한 고성능 애플리케이션에 적합합니다.이 물질은 독특한 필러 패키지와 극저분... 자세히보기

2025-03-28 14:19:21

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