제품명:높은 열 전도성 및 UL94 V0 가연성 등급을 갖춘 열 갭 필러 실리콘 기반 열 인터페이스 재료
열전도율:3.2W/m-K
항복전압(V/mm):≥5500VAC
제품명:전자 어셈블리의 냉각 효율성을 향상시키기 위한 우수한 열 전도성과 부드러움을 갖춘 열 갭 필러
키워드:열 갭 필러
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
제품명:우수한 부드러움과 열 전도성을 제공하여 전자 어셈블리의 냉각 및 신뢰성을 향상시키는 열 갭 필러
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:5.0
제품명:내장형 시스템에서 열 방출을 강화하고 전자 부품의 수명을 연장하도록 설계된 열 갭 필러
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:4.7
제품명:묻힌 마더보드를 위한 낮은 휘발성 실리콘 열 전도성 갭 필러 패드
건설 및 구성:세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
다이렉트릭 상수 @ 1MHz:7.0
이름:자연적으로 끈적끈적한 6.5W 울트라 소프트 열전도 격차 채우기 패드 LED CPU GPU EV 배터리
색상:다크 그레이
열전도율:6.5W/MK
제품명:전기 제품을 위한 열의 다수 간격 공장 열 패드 열 전도성 실리콘 패드
열전도율:3.0W/m-K
밀도가 높은:3.0g/cm3
제품명:열 관리 재료 가로등용 프리미엄 연질 열 전도성 갭 필러 패드
색상:녹색
두께:1.5mmt
제품명:AI 프로세서 AI 서버를 위한 반도체 자동화 테스트 장비 열 갭 필러 1.5W/MK
열전도율 및 복합:1.5W/mK
밀도(g/cm3):2.1
제품명:CPU 방열판 냉각을 위한 0.5mm 두께의 매우 부드러운 열 전도성 갭 패드
열전도도 및 전도도:1.5W/mK
밀도(g/cm3):2.1
제품명:열전도성 소재 패드 낮은 내열성 우수한 보온성 열 전달 소재
경도:65/35 쇼어 00
밀도(g/cm3):2.1
제품명:1.5중량/분. K 실리콘 열 패드 제조업체 직접 판매 CPU/GPU/SSD용 고온 열 패드
견본:샘플 무료
애플리케이션:CPU/GPU/SSD/AI 프로세서 AI 서버
Korean
