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중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

—— Chris Rogers

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열 저항성 방수성 열 전도성 충격 방지성 에포시 رز인 포팅 화합물 전자 장비
접촉

열 저항성 방수성 열 전도성 충격 방지성 에포시 رز인 포팅 화합물 전자 장비 제품 요약: TIETM380-45그것은 하나의 구성 요소로, 열 고장 에팍시 접착제입니다. 그것은 우수한 열 전도성과 결합 강도를 가지고 있습니다. TIETM380-45고속 생산 라인에는 좋은 선택입니다. 스텐실 인쇄와 빠른, 하나의 구성 요소, 열 고장을 허용하기 위해 재질이 있기 때문입니다. TIE380-45.pdf 특징 > 좋은 열전도: 4.5W/mK> 좋은 기동성 및 집착력 >낮은 수축 >낮은 점착성, 가시화되기 쉬운 배출 >잘 용해제 내성, 물 ... 자세히보기

컴퓨터 CPU/GPU 냉각을 위한 UL 및 RoHs 인증 높은 전도성 3W 자체 접착 열 전도성 패드
접촉

UL 및 RoHs 인증 높은 전도성 컴퓨터 CPU / GPU 냉각용 3W 자체 접착 열전도 패드 TIF®100-30-11E시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 좋은 열 전도성과 중간 경직성을 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다,효율적으로 열을 전달하고 다양한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공합니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다, 비용과 성능 사이의 최선의 균형을 달성합니다. 특징: > 높은 열전도성:3W/mK > ... 자세히보기

통신 장비를 위한 높은 열 전도성 6.0W 비 실리콘 갭 패드
접촉

고열전도성 6.0W 비 실리콘 간격 패드 통신 장비 회사 프로파일 Ziitek 회사는 연구 개발, 제조 및 열 인터페이스 재료 (TIMs) 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.가장 효과적인 1단계 열관리 솔루션우리 시설에는 첨단 생산 장비, 완전한 테스트 장비, 그리고 높은 성능의 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다. 열 틈 패드 열 그래피트 시트/필름 열성 쌍면 테이프 열 절연 패드 열유 단계 변화 물질 열 젤 모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다. 인증: ... 자세히보기

액체 금속 열 페이스트 CPU GPU 냉각 PC AMD 인텔 프로세서 냉각 열 페이스트
접촉

CPU GPU 냉각 PC AMD Intel 프로세서 쿨러 서멀 그리스용 액체 금속 서멀 페이스트 TIG®7835L 액체 금속은 새로운 재료 기술과 합금 공정을 통해 상온에서 액체 상태와 낮은 표면 장력 특성을 달성합니다(녹는점에 도달해야 액화되는 일반 금속과 다름). 유동성이 높고 열전도율이 뛰어나며 증발, 누출이 쉽지 않고 안전하며 무독성이며 물리화학적 특성이 안정적입니다. 열 방출 분야의 기반 기술로서 고출력 열 방출 요구에 대한 포괄적이고 효율적인 솔루션을 제공하고, 미래 칩 통합 개선 추세에 적응하며, 열 방출 시스템의 장기... 자세히보기

마이크로프로세서 칩셋을 위한 고열전도 금속 단계 변경 재료
접촉

마이크로프로세서 칩셋용 고열전도성 금속상변화물질 > 우수한 열전도율 > 무독성, 친환경, 안전하며 RoHS 요구 사항 충족 > 우수한 장기 안정성 > 접촉면을 완전히 채워 낮은 열 저항 생성 > 쉽게 휘발되지 않음 응용 분야 > 마이크로프로세서 > 칩셋 > 그래픽 처리 칩 > 셋톱박스 > LED TV 및 LED 조명 기구... 자세히보기

산업 제어를 위한 고열전도성 2액형 포팅 실리콘 접착제
접촉

산업 제어용 고열 전도성 2액형 포팅 실리콘 접착제 TIG®680-28AB 시리즈는 상온 경화, 긴 작업 시간, 난연성을 갖춘 2액형 고열 전도성 실리콘 실란트입니다. 이 제품은 특히 커패시터 및 소형 전자 부품의 실링에 적합합니다. 우수한 유연성으로 코팅 재료에 탁월한 쿠셔닝 보호 기능을 제공합니다. 낮은 점도 특성으로 인해 열 전도성 실란트가 표면을 보다 포괄적으로 덮을 수 있어, 발열 부품 또는 전체 인쇄 회로 기판에서 금속 쉘 또는 방열판으로의 열 전달 효율을 크게 향상시켜 전자 부품의 성능과 수명을 개선합니다. 특징 > 우... 자세히보기

전자 제품 에너지 저장 산업을 위한 매우 부드러운 열 전도성 시트
접촉

전자제품용 초소형 열전도판 에너지 저장 산업용 TIF®100-60-01U 시리즈는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도성과 특별한 젤 수준의 부드러움을 결합합니다., 완벽하게 낮은 스트레스 부착을 달성합니다. 그것은 큰 허용도, 불규칙한 표면,고 정밀 집합체에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 감수성. 특징: > 좋은 열전도:6.0 W/mK > 추가 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케... 자세히보기

고열전도율 6.0W 열 간극 충진 패드 두께 1.0mm 그래픽 카드용 열 패드 열 모듈
접촉

고열전도성 6.0W 열격 채우기 패드 두께 1.0mm 그래픽 카드 열 모듈 TIF®140-60-06S열 전도성 인터페이스 재료가 가열 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 적용됩니다.유연성 과 탄력성 으로 인해 매우 불규칙 한 표면 을 덮는 데 적합 하다열은 난방 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 방출판으로 전송 할 수 있습니다.열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 효과적으로 향상시키는. 특징: > 좋은 열전도:6.0 W/mK > 추가 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한> ... 자세히보기

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