High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

Name: High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-01S
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

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—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

큰 이미지 : High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	ZIITEK
인증:	UL and RoHs
모델 번호:	TIF100-50-01S
문서:	TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1000개
가격:	협상 가능
포장 세부 사항:	1000개/가방
배달 시간:	3-7 근무일
지불 조건:	티/티
공급 능력:	100000pcs/일

접촉

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

설명

제품명:	AI 서버, GPU 및 전력 전자 장치를 위한 5.0K/mK 열 패드를 갖춘 높은 열 전도성 TIM	두께(인치/mm)):	0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
애플리케이션:	AI 서버, GPU 및 전력 전자 냉각	경도:	65/45 쇼어 00
화재 등급:	94-V0	키워드:	열 패드
열전도율:	5.0W/mK	색상:	검은색
견본:	무료
강조하다:	High thermal conductivity TIM for AI servers , 5.0K/mK thermal pad for GPUs , Thermal conductive pad for power electronics

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics Product Overview The TIF® 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an

종합평가

5.0

이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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1 별

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Israel Jun 22.2026

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도움이 되는 (8)

15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

태그:

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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의료 응용 분야에서 열 방출을 위한 이상적인 재료를 어떤 형태로든 절단하는 열 전도성 패드

제품명: 의료 응용 분야에서 열 방출을 위한 이상적인 재료를 어떤 형태로든 절단하는 열 전도성 패드

건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

열전도율: 2.0W/m-K

경도: 65/45 쇼어 00

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열 방출을 강화하고 전자 부품 안정성을 유지하기 위한 열 인터페이스 솔루션을 제공하는 열 전도성 패드

제품명: 열 방출을 강화하고 전자 부품 안정성을 유지하기 위한 열 인터페이스 솔루션을 제공하는 열 전도성 패드

색상: 보라

두께: 0.010"~0.200"(0.25mm~5.0mm)

파괴강도(V/mm): ≥5500

전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

제품명: 전자 냉각 솔루션에 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 6.0W/mK 열 전도성 패드

견본: 사용 가능한 샘플

두께: 0.040~0.200(1.00~5.0mmT)

애플리케이션: 전자 냉각 솔루션

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

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