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유연성, 탄성 및 높은 열전도율을 결합한 최적의 열 관리 솔루션을 위한 서멀 개스킷 필러

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중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
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유연성, 탄성 및 높은 열전도율을 결합한 최적의 열 관리 솔루션을 위한 서멀 개스킷 필러

유연성, 탄성 및 높은 열전도율을 결합한 최적의 열 관리 솔루션을 위한 서멀 개스킷 필러
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큰 이미지 :  유연성, 탄성 및 높은 열전도율을 결합한 최적의 열 관리 솔루션을 위한 서멀 개스킷 필러

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF200-30-12
문서: TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/일

유연성, 탄성 및 높은 열전도율을 결합한 최적의 열 관리 솔루션을 위한 서멀 개스킷 필러

설명
제품명: 열 인터페이스에 쉽게 설치할 수 있도록 높은 열 전도성과 자연적인 점착성을 제공하는 열 갭 필러 색상: 옐로우/블루
두께: 0.010~0.200"(0.25~5.00mm) 경도: 45/70 해안 00
화재 등급: 94-V0 키워드: 열 갭 필러
열전도율: 3.0W/mK 애플리케이션: 자동차 전자
강조하다:

유연한 서멀 개스킷 필러

,

탄성 서멀 개스킷 필러

,

고열 전도성 위성 방송 중계기

유연성, 탄력성 및 높은 열 전도성을 결합 한 열 격차 채우기
제품 개요

TIF®200-30-12S 시리즈는 뛰어난 열 전도성, 신뢰할 수있는 전기 단열 및 부드러운 특성을 결합하는 복합 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 뛰어난 열 성능을 제공 동시에 회로 단회로를 방지하기 위해 예외적인 고장 전압 강도를 보장부드러운 특성으로 불규칙한 인터페이스를 완전히 채울 수 있으며, 정확한 구성 요소에 대한 우수한 완충 보호를 제공하면서 효과적으로 열을 분산시킵니다.이 시리즈는 전기 단열을 필요로 응용 프로그램에 이상적입니다전력장치, 신에너지 차량 및 휴대용 전자장치를 포함한

주요 특징
  • 우수한 열전도성
  • 우수한 부드러움과 충전성
  • 추가 표면 접착제 없이 자체 접착제
  • 신뢰성 있는 단열 성능
  • 찌개, 찢기, 경사 등에 저항한다
신청서
  • 전력전자
  • 자동차 전자기기
  • 소비자 전자제품
  • 산업 통제
  • 새로운 에너지
기술 사양 - TIF®200-30-12S 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 (실리콘 천/실리콘) 노란색/푸른색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm3) 3.0 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 45/70 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40~200°C ZKTM J025
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 4.5 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) >1.0×1012 ASTM D257
화염 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
제품 사양

표준 두께:00.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm), 0.010" (0.25mm) 의 증가로

표준 크기:16"×16" (406mm×406mm)

부품 코드
  • 코팅 옵션:NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
  • 접착제 옵션:A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.

TIF®200-30-12S Series Thermal Gap Filler product demonstration
왜 Ziitek 를 선택 합니까?
  • 우리의 가치 메시지: "첫 번째에서 올바르게, 전체 품질 통제"
  • 열 전도성 인터페이스 재료에 대한 핵심 역량
  • 경쟁 우위 제품
  • 기밀 계약 및 영업비밀 계약
  • 무료 샘플 제공
  • 품질 보장 계약
자주 묻는 질문
질문: 열 실리콘 패드는 무엇입니까?
A: 열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열 전도성 필러로 만들어진 미리 형성된 TIM입니다. 열 소스와 열 방조장 사이의 공백을 채우기 위해 설계되었습니다.제품 구성에 따라, 열 실리콘 패드는 또한 전기 단열을 제공할 수 있습니다.
질문: 실리콘 열 패드의 장점은 무엇입니까?
A: 주요 장점으로는 설치가 쉽고 두께가 조절되고 유연성도 좋으며 간격 채우는 기능도 있습니다.열 실리콘 패드는 또한 열 전도성의 다른 수준으로 설계 될 수 있습니다., 강도, 불에 저항, 전기 단열.
질문: 더 얇은 실리콘 태면이 항상 더 좋습니까?
A: 반드시 아닙니다. 패드가 실제 격차를 충분히 채우기에는 너무 얇으면 적절한 인터페이스 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다.적절한 두께는 실제 구조 용도 및 응용 요구 사항에 따라 선택해야합니다..
Q: 열 실리콘 패드의 일반적인 두께는 무엇입니까?
A: 매우 얇은 패드에서 몇 밀리미터 또는 더 두꺼운 옵션까지 다양한 제품 시리즈가 제공됩니다.적절한 두께는 고객의 간격에 따라 결정되어야 합니다., 압축 요구 사항 및 조립 구조.
Q: 열 실리콘 패드는 크기를 사용자 정의 할 수 있습니까?
A: 예. 열 실리콘 패드는 길이, 너비, 두께 및 복잡한 모양을 포함하여 고객의 제품 구조에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.그리고 다른 처리 방법 또한 사용자 정의 부품을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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모든 리뷰

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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