|
|
제품 상세 정보:
|
| 제품명: | AI 서버 열 관리를 위한 높은 열 전도성 실리콘 열 패드 공급업체 3.0W/MK 파란색 열 갭 필러 패드 | 색상: | 파란색 |
|---|---|---|---|
| 두께: | 0.010~0.200"/(0.25~5.00mm) | 경도 (Shore 00): | 65/35 |
| 화재 등급: | 94-V0 | 키워드: | 열 패드 공급업체 |
| 열전도율: | 3.0W/mK | 애플리케이션: | AI 서버 열 관리 |
| 강조하다: | 블루 실리콘 열 패드 3.0W/MK,인공지능 서버 열 틈 채우기,높은 전도성 열 패드 공급자 |
||
TIF®️100-30-05E 시리즈는 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 뛰어난 열전도와 중간 경직도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 뛰어난 적합성 과 사용 편의성 을 모두 제공한다, 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공하면서 효과적으로 열을 전달 할 수 있습니다. 중대에서 높은 전력 열 분산 응용 프로그램에 이상적입니다.비용과 성능의 최적의 균형을 달성합니다..
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 (실리콘 천/실리콘) | 파란색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm3) | 3.0 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010"~0.020" (0.25mm~0.50mm) / 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) | ASTM D374 |
| 강도 (해안 00) | 65/35 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | ZKTM J025 |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (오hm 미터) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열전도 (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 |
표준 두께:00.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm), 0.010" (0.25mm) 의 증가로
표준 크기:16"×16" (406mm×406mm)
코팅 옵션:NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션:A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®️ 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 정보는 저희에게 문의하십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
종합평가
평가 스냅샷
다음은 모든 평점의 분포입니다.모든 리뷰