High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad Supplier 3.0W/MK Blue Thermal Gap Filler Pad For AI Server Thermal Management

제품명: AI 서버, GPU 및 전력 전자 장치를 위한 5.0K/mK 열 패드를 갖춘 높은 열 전도성 TIM

두께(인치/mm)): 0.010~0.200"(0.25~5.00mm)

애플리케이션: AI 서버, GPU 및 전력 전자 냉각

경도: 65/45 쇼어 00

제품명: 방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드

색상: 분홍색

두께: 0.010(0.25mm)~0.020"~0.200(0.50~5.00mm)

경도: 70/45 쇼어 00

제품명: 전자공학 냉각을 위한 열 패드 고성능 열 인터페이스 재료

색상: 회색

두께(인치/mm)): 0.010~0.200"(0.25~5.00mm)

경도: 70/45 쇼어 00

제품명: 열 인터페이스에 쉽게 설치할 수 있도록 높은 열 전도성과 자연적인 점착성을 제공하는 열 갭 필러

색상: 옐로우/블루

두께: 0.010~0.200"(0.25~5.00mm)

경도: 45/70 해안 00

제품명: 의료 응용 분야에서 열 방출을 위한 이상적인 재료를 어떤 형태로든 절단하는 열 전도성 패드

건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

열전도율: 2.0W/m-K

경도: 65/45 쇼어 00