제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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제품 이름: | TIG780-10 | 색상: | 흰색 |
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매끄러움: | 1000K cps @.25℃ | 비중: | 2.2g/cm3 |
열전도성: | 1.0 마크로 | 증발: | 0.23% / 200℃@24시간 |
강조하다: | cpu 열 페이스트,방열판 그리스,LED용 열전도성 그리스 백색 |
1W 비독성 열유 전도성 백색 LED에 안전 0.15 °C - in2 / W 열 저항
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 연구 개발 및 생산 회사입니다. 우리는 많은 생산 라인과 열 전도성 물질의 처리 기술을 가지고 있습니다.첨단 생산 장비와 최적화된 프로세스를 보유하고 있습니다., 다양한 응용 프로그램에 대한 다양한 열 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
TIGTM780-10제품들은 전자 부품과 열분 dissipating fin 사이의 채울을 위한 고효율의 열분 dissipating ones입니다.그들은 매우 낮은 열 저항의 인터페이스를 형성 할 수 있도록 접촉 표면을 충분히 습하게합니다.따라서 열 분산 효율은 다른 제품보다 훨씬 높습니다.
특징
낮은 열 저항0.15 °C-in2 /W |
하나의 구성 요소 페이스트와 같은 인터페이스 재료, 결코 건조 |
열 전달을 극대화하도록 만들어진 열 화합물 |
탁월한 전기 단열 특성 및 높은 온도에 오랜 노출에서 단단하지 않습니다 |
비독성 및 환경 안전 |
실리콘 기반 물질은 뜨거운 부품과 방열기 또는 장치 사이의 열을 전달합니다. |
전자 집합 및 히트 싱크 애플리케이션에서 인터페이스 변수 허용량을 채우기 |
방출 가능한, 고 적합성 물질은 고화 순환, 혼합 또는 냉각을 필요로하지 않습니다. |
열 안정성 및 전형적인 조립 압력 하에 변형 하기 위해 압축 힘 거의 필요하지 않습니다 |
최소 결합 선 두께와 높은 전도성을 가진 물질을 필요로하는 고전력 응용 프로그램을 지원합니다. |
재작업 및 현장 수리 상황에 이상적입니다. |
저출혈 및 증발 |
신청서
반도체 케이스 및 히트 싱크 |
전력 저항기 및 차체, 온도 조절기 및 결합 표면 및 열전기 냉각 장치 |
CPU 및 GPU |
자동 분배 및 스크린 프린팅 |
모바일, 데스크톱 |
엔진 및 변속기 제어 모듈 |
메모리 모듈 |
전력 변환 장비 |
전원 공급 장치 및 UPS |
전력 반도체 |
통합 게이트 양극 트랜지스터 (IGBT) |
열을 생성하는 반도체와 방광기 사이에 |
사용자 지정 전원 모듈 |
전기통신 및 자동차 전자제품 |
TIGTM780-10 시리즈의 전형적인 특성
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제품 이름
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TIGTM780-10
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테세 방법
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색상
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흰색 파스타
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시각
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건설 &
구성 |
금속산화물로 채워진 실리콘 오일
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매끄러움
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1000K cps @.25°C
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브룩필드 RVF, #7
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특수 중력
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2.2g/cm3
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연속 사용 시간
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-49°F ~ 392°F / -45°C ~ 200°C
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증발
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0.23% / 200°C@24시간
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열전도성
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1.0 W/mK
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ASTM D5470
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히어마일임피던스
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0.15°C-in2/W @ 50 psi ((344 KPa)
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ASTM D5469
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왜 우릴 선택했지?
1우리의 가치 메시지는 '처음부터 올바르게 수행하고, 전체적인 품질 통제'입니다.
2우리의 핵심 역량은 열 전도성 인터페이스 재료입니다.
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Q: 배송시간은 얼마인가요?
A: 일반적으로 상품이 재고에 있는 경우 3-7 일일입니다. 또는 상품이 재고에 없는 경우 7-10 일일입니다, 그것은 양에 따라입니다.
Q: 샘플을 제공합니까? 그것은 무료 또는 추가 비용입니까?
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