제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상품 이름: | TIG780-10 | 색: | 백색 |
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점착성: | 1000K 초당 주파수 @.25C | 비중: | 2.2 g/cm3 |
열 전도도: | 1.0 마크로 | 증발: | 0.23% / 200C@24hrs |
하이 라이트: | cpu 열 페이스트,방열판 그리스,LED용 열전도성 그리스 백색 |
LED 0.15 ℃를 위한 1W 비독성 열 그리스 전도도 백색 안전 - in²/W 열저항
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 R&D 및 생산 회사입니다. 우리는 열전도성 재료의 많은 생산 라인과 가공 기술을 보유하고 있으며 첨단 생산 장비와 최적화된 공정을 보유하고 있으며 다양한 응용 분야에 다양한 열 솔루션을 제공할 수 있습니다.
TIG™780-10전자부품과 방열핀 사이의 충전재를 위한 고효율 방열제품입니다.그들은 극도로 낮은 열 임피던스의 계면을 형성할 수 있도록 접촉면을 충분히 적셔주는 역할을 합니다.결과적으로 열 발산 효율은 타사에서 제공하는 것보다 훨씬 뛰어납니다.
특징
낮은 열 저항0.15℃-in² /W |
인터페이스 재료와 같은 단일 구성 요소 페이스트, 절대 건조되지 않음 |
열 전달을 최대화하도록 제조된 열 화합물 |
우수한 전기 절연 특성 및 고온에 장기간 노출되어도 경화되지 않음 |
무독성 및 환경 안전 |
실리콘 기반 재료는 뜨거운 구성 요소와 방열판 또는 인클로저 사이에서 열을 전도합니다. |
전자 어셈블리 및 방열판 애플리케이션에서 인터페이스 가변 공차를 채웁니다. |
사용 가능하고 순응성이 높은 재료에는 경화 주기, 혼합 또는 냉장이 필요하지 않습니다. |
열적으로 안정적이며 일반적인 조립 압력에서 변형하는 데 압축력이 거의 필요하지 않습니다. |
최소한의 본드 라인 두께와 높은 전도성을 가진 재료를 필요로 하는 고전력 애플리케이션 지원 |
재작업 및 현장 수리 상황에 이상적 |
낮은 블리드 및 증발 |
애플리케이션
반도체 케이스 및 방열판 |
전력 저항기 및 섀시, 온도 조절 장치 및 결합 표면, 열전 냉각 장치 |
CPU 및 GPU |
자동 분배 및 스크린 인쇄 |
모바일, 데스크탑 |
엔진 및 변속기 제어 모듈 |
메모리 모듈 |
전력 변환 장비 |
전원 공급 장치 및 UPS |
전력 반도체 |
맞춤형 아식스 칩 |
집적 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) |
모든 발열 반도체와 방열판 사이 |
맞춤형 전원 모듈 |
통신 및 자동차 전자 |
TIG™780-10 시리즈의 일반적인 특성
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상품명
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싸움TM780-10
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테제 방법
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색상
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화이트 페이스트
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비주얼
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건설 &
퇴비 |
금속 산화물 충전 실리콘 오일
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점도
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1000K cps @.25℃
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브룩필드 RVF #7
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비중
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2.2g/cm3
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계속 사용 임시 직원
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-49℉ ~ 392℉ / -45℃ ~ 200℃
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증발
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0.23% / 200℃@24시간
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*****
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열 전도성
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1.0W/mK
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ASTM D5470
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hermal임피던스
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0.15℃-in²/W @ 50psi(344KPa)
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ASTM D5469
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1. 우리의 가치 메시지는 '처음으로 올바른 품질 관리'입니다.
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Q: 배달 시간은 얼마나 걸립니까?
A: 일반적으로 상품이 재고가 있는 경우 3-7일(영업일 기준)입니다.또는 상품이 재고가없는 경우 7-10 일입니다. 수량에 따라 다릅니다.
Q: 샘플을 제공합니까?무료입니까 아니면 추가 비용입니까?
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