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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 생산품명: | 5.6 W/mK 반도체 케이스용 고효율 회색 열전도유 | 색상: | 회색 |
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| 구조 & 퇴비: | 금속 산화물은 살리콘 오일을 충전했습니다 | 비중: | 2.3g/cm3 |
| 열전도성: | 5.6 W/mK | 증발: | 0.18% / 200%@24 시간 |
| 키워드: | 열전도성 지방 | 연속 USD 온도: | -45~200℃ |
| 강조하다: | cpu 열 페이스트,방열판 그리스,5.6 W/mK 백색 열전도성 그리스 |
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5.6 W/mK 반도체 케이스용 고효율 회색 열전도유
TIGTM780-56환경적으로 안전한 실리콘 기반의 열유로 과열과 신뢰성 문제를 해결하도록 설계되었습니다.
TIGTM780-56열성 패스트 제품을 제시합니다. 그들은 접촉 표면을 충분히 습하게하여 극히 낮은 열 저항의 인터페이스를 형성합니다.열 분산 효율은 다른 제품보다 훨씬 높습니다..
특징
>0.005 °C-in2/w의 낮은 열 저항
>무독성 및 환경 안전
>최고의 장기 안정성
>소열 저항을 만들기 위해 접촉 표면을 철저히 습하게합니다.
응용 분야는
>디스플레이 카드
>메인보드/모터보드
>노트북
>전력 공급
>열관 열 용액
>메모리 모듈
>매스 저장장치
>자동차 전자제품
>세트 톱 박스
| TIGTM780-56 시리즈의 전형적인 특성 | ||
| 제품명 | TIGTM780-56 | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 & 조립 | 금속산화물로 채워진 실리콘 오일 | ***** |
| 매끄러움 | 3700K cps @ 25°C | 브룩필드 RVF, #7 |
| 특수 중력 | 2.3g/cm3 | ASTM D2240 |
| 연속 사용 온도 | -45°C ~ 200°C | ***** |
| 증발 (TML) | 0.18% / 200°C@24시간 | ASTM E590 |
| 열전도성 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 |
| 열공압 | 0.005°C-in2/W @ 50psi | ASTM D5470 |
패키지
TIGTM780-56시리즈는 1kg (피트 컨테이너), 3kg (쿼트 컨테이너), 및 10kg ((갤런 컨테이너) 에서 제공됩니다.
보관:
최대 습도 50%에서 20°C ~ 35°C에서 보관하십시오.
회사 프로필
Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계 온도 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비가 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 지방 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.
독립적인 연구 개발 팀
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담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
