IGBTs를 위한 열 공용영역 단계 변화 물자 0.127 - 0.25mm 간격

IGBT 0.127 - 0.25 밀리미터 두께에 쓸 물질을 바꾸는 열 경계면 단계

업체 정보

지이텍 회사는 R&D, 제조에게 바친 첨단 기업과 열 인터패이스 재료 (TIMs)을 판매입니다. 우리는 당신을 지원할 수 있는 이 현장의 풍부한 경험을 가집니다 최신품, 가장 효과적이고 한 -단계 열 관리 솔루션. 우리는 고성능 연 실리콘 페드, 열 흑연 sheet/ 영화, 열 이중 측면형 테이프, 단열 패드, 열 세라믹 패드, 상 변화물질, 열 그리스 기타 등등 UL94 V-0, SGS를 위한 생산을 지원할 수 있는 많은 진보적 생산 장치, 가득 찬 시험 장비와 완전 자동 피복 제조 라인을 있고 ROHS가 순응합니다.

TICTM800G 시리즈는 저융점 열 계면 물질입니다. 50C에, 열 솔루션과 집적 회로 패키지 표면 모두의 현미경 불규칙도를 충전하면서, TICTM800G 시리즈는 부드러워지고 흘러나오기 시작합니다, 이로써 열 resistance.TICTM800G 시리즈를 감소시키는 것 실온에 있는 탄력적 고체고 방열 효과를 감소시키는 보강 성분 없는 자유 직립형입니다.

TICTM800G 시리즈는 -25C에서부터 125C까지, 1,000 hours@130C 뒤에, 또는 500이지 사이클 뒤에 어떤 열 성능 저하도 보여주지 않습니다.물질은 부드러워지고, 작동 온도에 최소 이동 (펌프 아웃)의 결과가 되는 상태를 완전히 바꾸지 않습니다.
 

TIC800G 시리즈 Datasheet-(E)-REV01.pdf

애플리케이션은 다음을 포함합니다 :

> 고주파 마이크로프로세서
> 노트북과 데스크탑 ＰＣ
> 컴퓨터는 도움이 됩니다
> 기억장치 모듈
> 캐시 칩
> 이그브츠

특징 :

가장 낮은 열 저항을 위해 :
> 0.014C-in2 /W 열 저항
실온에 자연스럽게 진득진득한 >,
어떤 접착제도 요구하지 않았습니다
             > 미리 가열하는 어떤 방열도 요구하지 않았습니다

표준 두께 :

0.005"(0.127mm)          0.008"(0.203mm)          0.010"(0.254mm)        0.0012"(0.305mm)
                        공장 교대 두께와 협의하세요.

표준 크기 :

 10 Ｘ 16 (254mm Ｘ 406 밀리미터)       16 " Ｘ 400'   (406mm X 121.92M)
              TICTM800 일련은 하얀 이형지와 하부 라이너로 공급됩니다. TIC800TM 시리즈는 확대된 풀 탭 라이너 또는 개별 다이 절단 모양으로 잘라준 키스에 이용할 수 있습니다.
 
퍼레셔 민감성 부착제 :

퍼레셔 민감성 부착제는 TICTM800 시리즈품에 적용할 수 없습니다.

보강 :
어떤 보강도 필요하지 않습니다.

장점

지이텍은 독립적 R&D 팀을 있습니다. 이 팀은 혹독하고 실용적인 경험입니다.

그들은 지이텍 열 전도성 물질의 핵심 연구에와 개발 작업을 착수합니다. 설비가 잘 된 시험 장비로, 우리 지이텍은 또한 고객들의 샘플로 약간의 검사를 할 수 있고 따라서 우리가 더 적당한 모든 고객에 쓸 지이텍 자재를 발견할 수 있습니다.

우리를 선택합니까 ?

1.우리의 가치 메세지는 있고 그것이 처음 바로잡고 품질 관리를 합계합니다.

2.우리의 핵심 역량은 열 전도성 경계면 물질입니다

3.경쟁 우위 제품.

4.콘디덴티얼라이티 협정 부신스 시크릿트 계약

5.무료샘플 제안

6.품질 보증 계약